一 2010年我国集成电路产业

（一）2010年国内集成电路产业发展情况

集成电路产业是我国的战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础，对于我国国民经济建设和发展具有极其重要的作用。

2010年，国际国内集成电路市场双双强劲反弹，扭转了2009年半导体产业受金融危机影响大幅下滑的局面。在各国政府经济刺激计划的带动下，全球半导体产业从2009年第二季度开始逐步回暖。2010年全球半导体产业和市场更是一路前冲，在移动互联、智能终端应用市场的强力推动下，在PC、平板电视等市场增长的保障下，全球半导体产业同比增长31.8%，达到2983亿美元的规模（WSTS数据）。中国集成电路产业已具有全球化的特点，国际市场的强劲反弹迅即反映到国内产业。与此同时，国内市场一直保持繁荣。因此，国内集成电路市场在2010年有不俗的表现，达到历史新高。

1.国内集成电路产业高速增长

根据中国半导体行业协会初步统计，2010年国内集成电路产业销售额达1424亿元，同比增长28.4%。其中，设计业销售363.85亿，同比增长34.8%；芯片制造业销售447.12亿，同比增长31.1%；封测业销售629.18亿，同比增长26.3%（见图1）。

图1 2006～2010年我国集成电路产业销售额及增长率

国内集成电路产业销售额自2008年下半年开始出现下滑，并且在多年高速增长的情况下，连续两年（2008年、2009年）出现了较大的负增长。在国家拉动内需、家电下乡等一系列宏观经济政策的带动下，国内集成电路产业从2009年第二季度开始触底反弹，逐步回暖。2010年国内集成电路产业实现快速增长，达到新的历史高度。国家统计局2010年统计公报显示，2010年国内生产集成电路652.5亿块，同比增长57.4%。

2.国内集成电路产业运行特点

（1）2010年国内集成电路产业的增长速度呈现前高后缓的态势。由于2009年上半年国内集成电路产业销售额处于较低水平，2009年下半年国内集成电路产业销售额快速回暖，因此，2010年上半年同比增长呈高速回升态势，2010年下半年由于基数大以及整机厂商降低库存，集成电路产业同比增速放缓。

（2）平板电脑、智能手机、平板电视、各种IC卡等产品畅销带动集成电路产业快速回升。2010年是平板电脑元年，国内芯片公司及时抓住机遇开发CPU核心芯片取得成功。国内众多整机厂商借机推出平板电脑产品上市。3G手机的推广给手机芯片公司带来市场机遇。此外平板电视、IC卡、汽车电子等表现也很好，使得国内集成电路产业销售额的增长速度远远高于同期国内电子信息产业整体和其他工业产品的增长速度。

（3）产业结构进一步改善。中国集成电路产业形成了电路设计、芯片制造和封装测试三业并举的格局。设计业占产业的比重逐年增加，由2005年的17.7%提升到2010年的26.9%，芯片制造业的比重保持在1/3左右，封装测试业的比重相对有所下降。作为产业上游的设备与材料业，在“十一五”期间也取得了明显的进步，产品量大面广，形成了一定经济规模，有力地支持了半导体产业的发展，也支持了光伏产业和光电产业的发展。

（4）芯片制造业产能吃紧，封装测试业平稳发展。芯片制造业产能吃紧成为2010年的热门话题。调查研究显示，国内超过60%的IC设计企业与中芯国际（SMIC）存在合作关系，全球最大的半导体代工厂台积电则位居第二位，再次是华虹NEC、UMC、Globle Foundry、宏力、IBM等厂商。这体现出了中芯国际目前对我国IC设计业发展的重要支撑作用。即便如此，中芯国际60%左右的产能仍来自欧美厂商。据SMIC发布的数据，2010年SMIC前两个季度的产能利用率分别达到了92.1%和94.3%。国内众多中小设计企业苦于拿不到产能而放空市场。同时，受到国内芯片制造企业的产能不足及工艺水平偏低的影响，高端产品（线宽小于65纳米）的流片较多地还要到国外或我国台湾地区进行，部分大于65纳米的产品也有在上述地区流片的。

相对而言，2010年中国集成电路封装测试业发展比较平稳，以长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛等为代表的一批内资封装测试企业在近几年迅速崛起，其封装规模、技术水平都在不断扩大和提高。这些企业的封装形式已经逐渐由DIP、QFP等中低端领域向SOP、BGA等高端封装形式延伸。国内封装测试企业与国际半导体封装巨头之间正逐步开始面对面的竞争。

（5）芯片设计业出现了快速增长的势头。芯片设计业近两年的发展相当突出，2