您好,欢迎来到皮书数据库!
您现在所在的位置:首页
更多>> 课题组动态
更多>> 皮书作者
王伟光
  男,汉族,1950年2月出生,山东海阳人。1967年11月参加工作,1972年11月加入中国共产党,博士研究生学... 详情>>
李 扬
  1951年9月出生,籍贯安徽,1981年、1984年、1989年分别于安徽大学、复旦大学、中国人民大学获经济学学... 详情>>
李培林
  男,山东济南人。博士,研究员,中国社会科学院副院长,中国社会学会副会长,中国社会科学院社会学研究所副所长。《社会... 详情>>

    上海电子信息制造业全氟化物减排设想

    作者:周冯琦 刘婧 出版时间:2011年01月
    摘要:

    电子信息制造业是上海的支柱产业之一,而且该行业产品出口占相当的比重,因此PFCs的排放不容忽视。尤其在“十二五”期间,上海提出了建设智慧城市的战略目标,上海世博会上展示的信息智能化技术将得到广泛地推广运用,电子信息制造业也将快速发展,因此上海必须把减少PFCs气体排放作为一项重要的战略任务,及早采取相应措施降低PFCs气体排放,通过PFCs气体的减排推进上海低碳经济的发展和低碳城市的建设。

    一 全氟化物的来源和温室效应

    全氟化碳即PFCs,是由氟和碳元素组成的化合物。PFCs由于具有很强的红外线吸收力,是二氧化碳(以下简称CO2)的几千倍甚至上万倍,因此被认为是最强的温室气体,已经被联合国政府间气候变化专门委员会(IPCC)列入减排对象。PFCs被用于半导体制造上化学蒸气沈积(CVD)反应腔体的电浆清洁和电浆蚀刻。使用气体包括四氟甲烷(CF4)、六氟乙烷(C2F6)、八氟丙烷(C3F8)、八氟环丁烷(c-C4H8)、三氟化氮(NF3)、六氟化硫(SF6)和氟氢碳化物(HFCs)如三氟甲烷(CHF3)。上述的PFCs和HFC在工业界被统称为“PFCs”[1]。

    从20世纪80年代后期,PFCs被广泛使用于电子信息产业生产过程中,即半导体制造领域,并表现非常优秀。在具体的生产过程中,PFCs主要是在化学蒸汽沉积(CVD)工序中作为清洁气体使用和在干法刻蚀工序中作为工艺气体使用,尤以CVD反应腔室的清洗为主,作为该用途使用的PFCs比重占全部半导体制程所使用的PFCs的70%~90%[2]。IPCC对于PFCs的最新排放要求,除了过去的半导体产业以外,同时增加了TFT-LCD产业及其热传导液体PFCs的排放。PFCS的应用范围对气候的影响如表1所示。

    表1 PFCs的应用范围及其对气候的影响

    二 国内外PFCs减排目标和政策

    虽然全球温室效应大部分是由CO2造成的,但是由于PFCs的温室气体效应高,而且在空气中不易分解,如果不对PFCs进行减排则将对全球温室效应造成显著的影响。因此,电子信息产业中的PFCs排放减量一直以来都是全球所关注的议题。

    随着近年来电子信息产业的快速发展,其PFCs的使用量及排放量也日益增加。为减少PFCs气体的排放,国际社会纷纷对PFCs减排制定了具体的排放标准和减排目标。

    1999年,世界半导体理事会(WSC,World Semiconductor Council)的各国家和地区的成员(包括美国、日本、欧洲、韩国等)都提出了PFCs的自愿减排目标。半导体产业委员会(SIA,Semiconductor Industry Association)、欧洲半导体产业委员会(ESIA,European Semiconductor Industry Association)、日本半导体产业委员会(EIAJ,Electronic Industries Association of Japan)提出了到2010年将半导体设备制造的PFCs排放在1995年的基础上减少10%;韩国半导体产业委员会(KSIA,Korean Semiconductor Industry Association)提出了到2010年PFCs排放在1997年的基础上减少10%;台湾半导体产业协会(TSIA,Taiwan Semiconductor Industry Association)提出了到2010年PFCs排放在1997年与1999年PFCS排放平均值的基础上减少10%[3]。同时,台湾半导体产业协会还要求晶圆厂签署PFCs排放减量协议书,签署者同意审查目前公司内的PFCs使用效率;寻求符合经济、科技与环境三方面需求的PFCs回收或排放处理设备;寻求温室效应不显著,或对人类、环境以及其他方面较不具危害性的PFCs替代品。签署者也同意彼此交换PFCs排放资料,共同分享非机密性、具有成效的减量制程与技术。并同意定期将排放估计量汇报给TSIA,并定期召开制程减量相关技术研讨会。TSIA于1998年5月成立PFCs减量小组后,不断采用世界上最新可行的减量技术,以使得PFCs在制程的用量得以节制使用。自1999年5月底,TSIA也相继邀请应用材料(Applied Materials)、3M、日立(Hitachi)等公司,介绍最新制程或排放减量技术,并积极鼓励制程减量活动。在减量的成效方面,单位产出晶圆面积所耗PFCs百万公吨碳当量(Million Metric Tons of Equivalent,MMTE)值显著下降。TSIA的PFCs排放减量工作,自排放基准年承诺后,已进入落实的阶段[4]。

    值得注意的是,半导体产业是第一个经由WSC自愿设立全球温室气体排放减量目标的工业。并且,WSC提出的10%的减排目标超过了《京都议定书》附录I国家中任何一国的温室气体排放减量目标。

    中国半导体行业协会(CSIA)作为我国半导体制造企业的行业协会,于2006年加入WSC,成为WSC的正式成员。这将促进中国与WSC成员和全球产业界的交流,推动发展互利共赢的合作关系,促进全球半导体产业界的繁荣发展。为落实国家节能减排的目标和任务,减少我国半导体制造企业在半导体制造过程中的PFCs气体的排放,推动中国半导体行业的可持续发展,CSIA拟与环境保护部或国家发展与改革等相关政府部门签订《中国半导体行业PFCs气体自愿减排协议书》[5],促进PFCs气体减排。

    三 PFCs减排的技术路径

    影响PFCs排放的因素很多。在没有采取任何减排措施的情况下,工业生产过程中10%到80%的PFCs排放是由PFCs