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| 出版时间：2015年03月 |
集成电路设计产业是集成电路产业的重要组成部分，具有较高技术含量和创新实力，而集成电路设计一直是产业技术实力、创新能力和引领性的重要象征。全球集成电路产业的发展总体表现出稳定增长态势。我国集成电路设计产业保持良好的发展态势，产业规模保持高速增长、设计业占集成电路产业比重不断提升、行业结构趋于合理化。
Integrated Circuit（IC）Design Industry，which contains high innovation and technological strength，is the core of the whole IC industry. The global IC industry is in a stablestage，and the IC Design Industry has become an important symbol of high technology，innovation ability and advanced leader. Chinese s IC Design Industry has developed well for recent years，either its scale，the proportion or the industry structure is optimizing and upgrading. Currently，Chinese IC Design Industry shows many characteristics，which includes：the core areas concentrate in three major areas which are the network communication，computer and multimedia;the technology of IC Design Industry is making a fast progress;features of different classes of the design industry gradually appear;the cross-border mergers and integrations have increased changes competition situation. Although there is still a large gap between the Chinese IC industry and the International average level，such as the poor industrial chain or the overall planning of the nation fund. As the policy environment improves，the IC Design Industry is facing a new trend of development. The industry may achieve a leaping development，if we seize the opportunity，meet the challenge，as well as attract and cultivate talents.
集成电路设计产业是我国设计产业的重要组成部分，具有技术引领性强、基础支撑作用强和辐射范围广等特点。作为最重要的高技术攻坚领域之一，自20世纪60年代以来，集成电路产业一直受到美国、日本、欧洲等国家和地区的密切关注。而集成电路设计产业比制造、封装产业有更高的技术要求和更重要的引领性，由于对计算机和通信设备行业的关键基础性作用，集成电路设计的发展将在一定程度上决定未来我国信息技术产业的国际竞争力，以及由大变强的战略目标的实现与否。
随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台，集成电路产业正式上升为新时期国家战略的支撑点，集成电路设计业也受到前所未有的重视，政策效果的持续拉动为我国集成电路设计产业的发展提供了良好前景。
一 集成电路产业概况
集成电路设计产业是集成电路产业的重要组成部分，因此，集成电路产业链的构成、产业发展现状与问题，对于设计业的发展具有十分重要的意义。
（一）集成电路产业链
自20世纪60年代半导体产业出现以来，集成电路产业发展较为成熟，形成了上游的集成电路设计、中游的集成电路制造和下游的集成电路封装和测试等三部分主要环节，共同构成了集成电路产业链（图1）。集成电路产业链的最上游环节是集成电路设计业，属于高端科技领域，具有较高技术含量，对自主创新具有较高的要求；集成电路制造就是生产不同尺寸的晶圆，当前主流技术是8英寸/12英寸。
图1 集成电路产业链示意
（二）全球集成电路产业发展现状
自2009年以来，全球半导体产业受到全球信息技术产业迅速衰退的负面影响，迅速进入低速发展时期。但是，这种趋势到2011年后开始转化，2013年全球集成电路产业销售收入达812亿美元。可以说，近年来，全球集成电路产业呈现平稳发展势头，近几年增长率保持在5%左右。
2013年全球集成电路设计业、晶圆代工业和封装测试业的营收规模如下：集成电路设计业营收规模为812亿美元，比2012年增长5.8%（见图2）；晶圆代工业营收规模为428.4亿美元，比2012年增长14%；封装测试业营收规模为521.5亿美元，比2012年增长7.0%。
图2 2009～2013年全球集成电路设计业营业收入及增长率
据权威市场机构Gartner统计，2013年全球半导体IP市场规模为24.5亿美元，比2012年增长11.5%。全球前十大半导体IP供应商分别是ARM、Synopsys、Imagination Technologies、Cadence、Silicon Image、Ceva、Sonics、Rambus、eMemory、Vivante Corporation。其中，ARM以43.2%的市场份额占据绝对的霸主地位，其次是Synopsys（13.9%），再次是Imagination Technologies（13.9%）。按照增速来看，发展最快的是Cadence（163.7%），其次是Sonics（44.8%），最后是eMemory（32.2%）。
2013年，全球晶圆代工的前十位厂商为：台积电（TSMC）、Global Foundries、UMC、Samsung、中芯国际（SMIC）、Powerchip、Vanguard、HHGR、Dangbu、Tower Jazz。其中中国台湾的台积电占据了46.8%的市场份额，占据绝对优势，我国的中芯国际排名第五，占比4.6%。
2013年，全球半导体封装测试市场规模为508亿美元，比2012年增长7.2%。其中半导体封装测试代工市场的产值为250.8亿美元，仅比2012年增长2%左右；IDM封装测试市场产值为257.2亿美元，比2012年增长5%。
图3 2009～2013年全球半导体市场区域分布情况
从全球半导体市场区域分布看，我国集成电路产业的迅猛发展，对世界半导体的空间分布构成了重要影响。2008～2013年，我国的市场占有率从18%提升至26%，提升幅度达8个百分点，成为全球半导体市场最快的崛起者；随着中国市场的崛起，亚太市场的份额不断提升。美国依旧保持半导体市场的重要引领者，全球市场占有率为20%，上升了5个百分点。随着美国和亚太市场的崛起，日本和欧洲市场份额不断下降，均为11%。
（三）集成电路设计业发展历程
集成电路设计产业可以划分为四个阶段（见图4）。
1980年以前，集成电路产业处于系统公司时代，此时集成电路还未真正从电子产业中独立出来，系统公司从事所有制造和设计业务。
1980～1990年，集成电路产业进入IDM时期，即Integrated Device Manufacturer。IC产业走上了独立发展道路。具体来说，IDM（集成设备制造商）开始兴起，IC制造商充当主要角色，IC设计此时降格至附属部门。
1990～2000年，集成电路产业进入代工时代（Foundry）。首先，在制造领域，代工企业崛起，专门从事IC生产。现有IDM企业逐步将越来越多的生产外包给Foundry
