一 移动芯片成为焦点，集成电路产业格局面临洗牌

移动芯片成为集成电路竞争的焦点，以iOS/Android+ARM为核心的集成电路产业新格局已经形成。近年来，智能手机、平板电脑和云计算快速发展，ARM阵营迅速崛起，使Wintel体系面临挑战。英国ARM公司通过采用将其设计方案和知识产权授权给芯片厂商的开放模式，彻底将集设计、制造于一体的英特尔抛在身后。开放模式使ARM成为移动设备芯片的大赢家，ARM架构占据全球90%以上的移动智能终端处理器市场。2013年，移动芯片需求首次超过PC芯片，逐渐成为芯片产业的引领者。此外，全球计算平台（含PC和移动智能终端）中移动操作系统（安卓和iOS）的占比已经超过50%，移动芯片和操作系统已经成为全球计算平台的主流技术。

台积电、联发科等移动芯片厂商营收增长幅度最大。根据IC Insights发布的2014年全球半导体厂商营收数据，2014年营收前6位的厂商排名维持不变，英特尔、三星、台积电位列前三，营收分别达513.68亿美元、372.59亿美元和250.88亿美元，同比分别增长6%、8%和26%。全球前20家半导体厂商中只有3家营收增长超过两成。其中，台积电以26%的增长速度居冠，联发科以25%的增速居第二位，海力士以22%的增长速度居第三位（见表1）。

表1 2014年全球半导体厂商营收前20家企业排名

移动芯片市场的竞争更加激烈，集成电路产业将面临洗牌。基于X86架构和基于ARM架构的移动芯片之间的差距越来越大。无论是在高通控制的高端移动芯片市场，还是在联发科占领的低端移动芯片市场，英特尔已经很难获得市场空间。而随着德州仪器、英伟达、博通等公司放弃手机芯片市场，整个移动芯片市场的集中趋势将更加明显。与此同时，移动芯片市场可能会迎来巨大变化，会有更多的企业逐渐退出，进而影响整个集成电路的产业格局（见表2）。

表2 移动芯片领域部分企业重大事件

二 企业积极布局，向可穿戴设备及智能家居等领域扩展

随着移动互联网、物联网、智能终端技术的不断发展，可穿戴设备、智能汽车、智能机器人、智能家居等领域成为继智能手机之后新的产业增长动力。目前，苹果、谷歌和英特尔等互联网龙头企业及芯片企业已经布局新兴智能终端领域，移动芯片正在加速向可穿戴设备、智能家居、智能汽车等领域渗透。

主流芯片厂商纷纷布局可穿戴设备开发平台，研制可穿戴专用芯片。在可穿戴设备领域，2013年，移动传感可穿戴设备市场涌现了超过400种独特产品，比2012年增长了两倍，新的产品类别不断出现，市场保持高速发展势头。但是，目前的可穿戴设备大多基于已有的成熟移动芯片产品，如谷歌眼镜、三星手表等，而可穿戴设备能否快速发展取决于是否拥有为其量身定做的系统级芯片（SoC）。为此，博通、君正、MTK、飞思卡尔等龙头企业结合自身技术，推出了功能各异的可穿戴设备芯片开发平台（见表3）。基于各自平台，英特尔研发了面向可穿戴领域的低功耗、高集成的芯片产品，如Quark处理器等；2014年4月，联发科也对外展示了其首款可穿戴芯片Aster。

表3 可穿戴设备芯片开发平台

智能家居是下一个亿万级市场，各芯片厂商加速布局。2014年1月13日，谷歌以32亿美元收购设备公司Nest，布局智能家居领域，Nest的产品目前已经成为新兴的智能家居产业与物联网产业的明日之星；苹果推出Homkit平台；英国ARM公司也对外发布了面向智能家居领域的芯片设计方案，以期抓住物联网带来的芯片商机；Mastar已经通过一个SoC实现了智能电视的所有功能；此外，英特尔、联发科、意法半导体、三星以及国内的小米、长虹等企业也抓住这一机遇，纷纷展开布局（见表4）。

表4 部分厂商发布的智能家居芯片或平台

迎来高速发展期的智能汽车领域，车载芯片市场潜力也不可小觑。未来五年，在计算机、消费电子、通信、汽车、工业/医疗和政府/国防市场六大主要集成电路（IC）芯片应用市场，来自汽车工业的半导体芯片需求将以10.8%的复合年均增长率快速发展（见图1）。调研机构IC Insights预计，2014年车用芯片市场规模可达214亿美元，2017年车用芯片市场规模有望达288亿美元。巨大的市场使得一些芯片制造商加紧向汽车产业渗透。英特尔、高通和英伟达都开始重金布局车联网，英伟达更是宣布完全撤出手机市场，专攻汽车领域。但是，芯片厂商进入汽车行业依然任重而道远，在多方紧密合作、高效协